Grafik für das Drucken der Seite Abbildung von Tian | Thermal Management Materials for Electronic Packaging | 1. Auflage | 2024 | beck-shop.de

Tian

Thermal Management Materials for Electronic Packaging

Preparation, Characterization, and Devices

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Fachbuch

Buch. Hardcover

2024

20 schwarz-weiße und 21 farbige Abbildungen, 29 schwarz-weiße Tabellen.

In englischer Sprache

Wiley-VCH GmbH. ISBN 978-3-527-35242-5

Format (B x L): 17.1 x 24.6 cm

Gewicht: 826 g

Produktbeschreibung

Summarizes the development of thermal management materials and introduces the preparation methods and application scenarios of thermal management materials for electronic packing.

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