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CMOS Plasma and Process Damage

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Fachbuch

Buch. Hardcover

2025

vi, 500 S. 31 s/w-Abbildungen, 368 Farbabbildungen.

In englischer Sprache

Springer. ISBN 978-3-031-89028-4

Format (B x L): 15,5 x 23,5 cm

Produktbeschreibung

This book discusses the complex technology of building CMOS computer chips and covers some of the unusual problems that can occur during chip manufacturing. Readers will learn how plasma and process damage results from the high-energy processes that are used in chip manufacturing, causing harm to the chips, functional failure and reliability problems. - Provides an up-to-date, single-source reference on CMOS plasma and process damage, for engineers from all disciplines - Offers concise, comprehensive coverage, discussing real problems with necessary background for working engineers - Applies to design, layout, mask making, lithography, process and device engineering, testing and reliability

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