Jain / Kountcheva / Wang / Patnaik

Multidimensional Signals Processing, AI Methods and Applications

Proceedings of 3DWCAI 2024

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Fachbuch

Buch. Hardcover

2025

ix, 537 S. 42 s/w-Abbildungen, 196 Farbabbildungen, Bibliographien.

In englischer Sprache

Springer. ISBN 9789819791231

Format (B x L): 15,5 x 23,5 cm

Produktbeschreibung

This book features a collection of high-quality, peer-reviewed research papers presented at Third 'World Conference on Intelligent and 3D Technologies' (WCI3DT 2024), held in China during May 24–26, 2024. The book provides an opportunity to researchers and academia as well as practitioners from industry to publish their ideas and recent research development work on all aspects of 3D imaging technologies and artificial intelligence, their applications and other related areas. The book presents ideas and the works of scientists, engineers, educators and students from all over the world from institutions and industries.

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