Grafik für das Drucken der Seite Abbildung von Ashraf / Alam | New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation | 1. Auflage | 2022 | beck-shop.de
eBook

Ashraf / Alam

New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation

sofort lieferbar!

Rezensionen ansehen

Standardpreis

28.88 €

Preisangaben inkl. MwSt. Abhängig von der Lieferadresse kann die MwSt. an der Kasse variieren. Weitere Informationen

Grafik Warenkorb In den Warenkorb Express-Kauf (Jetzt aktivieren) Grafik Merkliste Auf die Merkliste

eBook. PDF

eBook

2022

72 S. VIII, 72 p..

In englischer Sprache

Springer International Publishing. ISBN 978-3-031-02027-8

Das Werk ist Teil der Reihe: Synthesis Lectures on Emerging Engineering Technologies

Produktbeschreibung

In order to sustain Moore's Law-based device scaling, principal attention has focused on toward device architectural innovations for improved device performance as per ITRS projections for technology nodes up to 10 nm. Efficient integration of lower substrate temperatures (

Mehr anzeigen

Topseller & Empfehlungen für Sie

Ihre zuletzt angesehenen Produkte

Autorinnen/Autoren

    • Rezensionen

    Dieses Set enthält folgende Produkte:
      Auch in folgendem Set erhältlich:
        • nach oben
        X

        Das Passwort muss mind. 8 Zeichen enthalten.
        (Darin sollte mind. ein Groß- und ein Kleinbuchstabe und mind. eine Ziffer enthalten sein.)

        Schließen

        Ihre Daten werden geladen ...